Rò rỉ bản vẽ mô phỏng thiết kế iPhone 7 Pro

Chắc hẳn rằng ai cũng đã biết đến tin đồn rằng Apple sẽ loại bỏ jack tai nghe 3.5mm trên iPhone 7. Điều này được nhiều người cho là để tăng độ mỏng của điện thoại lên. Việc thay đổi này có thể ảnh hưởng đến kích thước của pin, nhưng chắc rằng Apple sẽ tìm ra cách khiến cho viên pin dù nhỏ hơn nhưng vẫn có thời lượng sử dụng như đời iPhone trước.

Mới đây, một bản vẽ thiết kế của iPhone 7 "Pro" được rò rỉ từ quyển tạp chí Mac Fan được xuất bản từ một cửa hàng Apple tại Nhật Bản. Theo như bản vẽ này thì phiên bản iPhone 7 "Pro", sẽ có kích thước pin giống như chiếc iPhone 5.5-inch hiện tại, và nó cũng có một tính năng khá “Pro” mà chúng ta đã từng được nghe qua nhiều tin đồn.

Theo như sơ đồ này thì iPhone 7 Pro sẽ có màn hình 5.5-inch và được trang bị camera kép, có cổng Smart Connector ở mặt lưng, phần cạnh đáy có một loa ngoài và không có jack headphone. Theo thông số trên sơ đồ thì iPhone 7 Pro sẽ có số đo ba vòng là 158,22 x 77,94 x 7,3mm. Con số này là tương đương với iPhone 6s Plus, nên có khả năng sẽ có viên pin ít nhất là lớn bằng chiếc phablet hiện tại của Apple. Nếu chip xử lý A10 trên iPhone 7 có khả năng tiết kiệm năng lượng tốt thì có thể nó sẽ có pin còn tốt hơn người tiền nhiệm dù cho kích thước có bằng hoặc thậm chí nhỏ hơn.

Cũng có ý kiến cho rằng lý do mà Apple bỏ jack 3.5mm không liên quan đến việc giảm độ dày của máy. Thay vào đó, việc này là để chuyện bị cho những thay đổi thiết kế mạnh mẽ về sau của iPhone: xóa bỏ nút Home. Bằng cách bỏ đi jack tai nghe và nút Home, Apple có thể thu nhỏ kích thước máy mà không cần phải thu nhỏ màn hình.

Nếu sơ đồ trên là thật thì chúng ta có thể kết luận một số điều quan trọng. Thứ nhất, iPhone 7 sẽ không có jack 3.5mm. Thứ hai, phiên bản iPhone 7 Pro sẽ được trang bị camera kép. Thứ ba, iPhone 7 Pro sẽ có độ mỏng tương tự như iPhone 6s Plus (7,1mm), khác với các tin đồn trước đây cho rằng nó sẽ mỏng hơn.

bgr